“驍龍855”發(fā)布在即 高通將連續(xù)三天現(xiàn)場直播
高通此前已經(jīng)宣布，將于當(dāng)?shù)貢r間12月4日在美國夏威夷舉辦第三屆驍龍技術(shù)峰會，新一代旗艦平臺“驍龍855”將正式發(fā)布，同時高通也會深入探討5G相關(guān)話題。
現(xiàn)在高通又宣布，將在夏威夷標(biāo)準(zhǔn)時間12月4日/5日/6日每日上午9點(diǎn)整(北京時間12月5日/6日/7日每日清晨3點(diǎn)整)，開始直播本次技術(shù)峰會。
感興趣的觀眾可以在高通官網(wǎng)上收看直播和相關(guān)內(nèi)容，或者關(guān)注高通官方推特、微博(Qualcomm中國)、微信(Qualcomm_China)。
快科技也會在現(xiàn)場給大家?guī)硪皇謭蟮溃凑埰诖?/p>
高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙、高通高級副總裁兼移動業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian將主持本屆峰會，多家全球行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)也將出席登場。
高通表示，本屆驍龍技術(shù)峰會將聚焦一系列最新動態(tài)，包括在通向2019年5G商用之路上所取得的多項行業(yè)里程碑、高通驍龍移動平臺、始終在線/始終連接PC的最新進(jìn)展，等等。
驍龍855(很可能不叫驍龍8150)將采用臺積電7nm工藝制造，集成一大、三中、四小共計八個CPU核心，頻率分別為2.842GHz、2.419GHz、1.786GHz，同時集成Adreno 640 GPU圖形核心、獨(dú)立神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元、Hexagon 696 DSP數(shù)字信號處理器、Spectra 380 ISP圖像信號處理器，無論性能、拍照、通信等都會有全面提升，安兔兔跑分有望超過36萬，持平蘋果A12。
但是它不會直接整合5G基帶，而是可選外掛驍龍X50，5G版驍龍則有望在明年下半年推出。
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