據悉,三星Galaxy S9/S9 Plus將擁有與Galaxy S8/S8 Plus相同的屏幕尺寸和背板設計,但是將配備更薄的屏幕。更薄的屏幕加上更小的主板,或許增加的內部空間能放下更大的電池。
騰訊數碼訊(Hamish)此前我們已經聽說了不少有關“堆疊”主板的傳聞,有消息稱蘋果也打算在iPhone 8上使用這一技術,這樣就能為新款iPhone配備LG的L型電池。“堆疊”主板指的是通過SLP主板設計將芯片堆疊起來,或將芯片封裝在一起,使它們占用的空間更小,為手機中的其他組件(如電池)等騰出空間。據韓國媒體報道,三星將在Galaxy S9上嘗試使用這項技術。
據悉,目前三星的10家主板供應商中,有4家具備設計和生產SLP主板的能力。那么,這是否意味著三星將為所有Galaxy S9提供“堆疊”主板呢?消息指出,由于高通芯片組與“堆疊”主板的匹配存在“技術上的困難”,因此三星只會為那些搭載Exynos芯片組的機型提供這項技術。
消息稱,隨著SLP主板過度階段的結束,這類主板將很快得到大規模的應用。屆時,或許手機電池領域將迎來一場革命。據悉,三星Galaxy S9/S9 Plus將擁有與Galaxy S8/S8 Plus相同的屏幕尺寸和背板設計,但是將配備更薄的屏幕。更薄的屏幕加上更小的主板,或許增加的內部空間能放下更大的電池。