12月5日上午8:30第二屆驍龍技術峰會將在美國夏威夷拉開序幕,高通將面向全球進行直播。據悉,高通執行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙將主持本次活動,來自其它行業領導企業的高管也將出席。
克里斯蒂安諾·阿蒙表示:“驍龍是頂級移動平臺的首選。我們期待與蒞臨現場的媒體和分析師分享激動人心的發布與進展,并通過在線直播面向全世界的客戶和技術愛好者們。多家重要的行業領導廠商也將參與到峰會當中,我們正與這些合作伙伴一起推動實現很多具有重要意義的技術進展,改變我們使用智能手機與其它他移動終端的方式。”
高通表示,本屆驍龍技術峰會將深入解讀Qualcomm驍龍移動平臺的最新創新,同時也將展示最新的技術與相關進展,這些技術與進展將繼續改變我們使用智能手機、始終連接的PC和其他未來技術的方式。盡管高通并未透露此次活動的細節,不過業界普遍預期新一代驍龍845平臺屆時會亮相。
值得注意的是,今年驍龍也迎來了自己的十歲生日,今天高通發布了驍龍十年成長歷程的長圖。回首過去十年,移動技術日趨成熟,創新高速產出,移動終端的迭代帶來一次次的驚喜。而Qualcomm Technologies和Qualcomm驍龍移動平臺每一步都不曾缺席,并且取得了巨大進步。
Qualcomm成立于1985年,早期產品主要是支持高質量通信的蜂窩調制解調器。在那時,調制解調器最普遍的用途是用于運輸車隊的追蹤和通信。幾年后,人們開始使用內置調制解調器的口袋大小的計算機,稱之為“智能手機”。
Qualcomm Technologies開始著手開發新技術,目標是不僅要滿足智能手機的通信需求,更是能夠設計出具有高度便攜性的成熟計算系統。有別于傳統PC,智能手機無需時刻連接電源,無需風扇散熱。當時高通就要求,系統解決方案必須要性能強大,同時盡可能地發熱少、功耗低,以支持一整天的續航。
十年前,Qualcomm Technologies的第一款智能手機計算系統級芯片——Qualcomm驍龍平臺問世。驍龍的設計高度集成了人們喜歡的智能手機功能所需要的技術,包括GPU、CPU、DSP、Wi-Fi、藍牙、相機ISP、蜂窩調制解調器等等。
每一代驍龍平臺都集成了更先進的技術、更出色的性能、更長的續航時間,同時保持小巧的體積。第一代驍龍處理器使用65納米工藝制程。通常來說,更小的制程意味著更小的晶體管,能降低功耗,提升速度。如今的旗艦平臺驍龍835使用的制程僅是第一代的六分之一——只有10納米。它擁有比大多數臺式計算機更多樣化的技術,比如蜂窩調制解調器、GPS、NFC、支持多個高質量攝像頭等等。
雖然驍龍最初是為智能手機設計的,但它在功能、性能和功耗方面的進步,使其適用于更多不同的產品類型,包括平板電腦、汽車、智能手表、無人機、虛擬/增強現實眼鏡。此外,預計明年年初,搭載驍龍平臺的Windows PC即將上市。
在驍龍移動平臺迎來10周年之際,高通表示,在下周舉行的技術峰會上,將向大家展示更多來自驍龍的偉大發明,我們期待高通驍龍更耀眼的綻放!屆時大家可以登錄高通官網觀看驍龍技術峰會在線直播。