華為麒麟820 5g芯片24日發(fā)布：采用臺積電6nm工藝
華為麒麟820 5g芯片24日發(fā)布：采用臺積電6nm工藝
2月20日下午，華為麒麟官方宣布，麒麟芯片家族新成員即將亮相。華為麒麟表示，5G時代的到來，全面開啟萬物互聯(lián)的智能世界。“為了更好地聯(lián)接未來智慧，麒麟芯片家族即將迎來新成員，為全場景智慧生活注入‘芯’力量。”
那么麒麟芯片新成員會是誰呢？根據(jù)爆料消息，這款芯片可能就是麒麟820處理器。另外有消息稱，還可能有麒麟990 5G Pro處理器。
麒麟820處理器有望基于臺積電的6nm新工藝打造，并支持5G通信網(wǎng)絡(luò)。
據(jù)介紹，6nm（N6）工藝是7nm技術(shù)的升級版，并利用與7N+技術(shù)相同的極紫外（EUV）光刻技術(shù)，相比7nm工藝中提供了18％的更高邏輯密度。
去年華為在中國推出了7nm的麒麟810處理器，但不支持5G網(wǎng)絡(luò)。麒麟820處理器的發(fā)布有望讓華為中高端麒麟8系列芯片支持5G新技術(shù)。
IT之家此前預(yù)熱報道，華為終端產(chǎn)品與戰(zhàn)略線上發(fā)布會將于2月24日21:00召開，屆時預(yù)計將推出包括手機、平板和電腦在內(nèi)的多款新品。IT之家了解到，其中，華為今年首款5G折疊屏手機華為Mate Xs將支持65W快充，搭載麒麟990 5G處理器。
原標題：曝華為麒麟 820 5G 將在 2 月 24 日發(fā)布：采用臺積電 6nm 工藝
責任編輯：李曉靈
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