在今日美國夏威夷舉行的第二屆驍龍技術峰會上,Qualcomm Technologies公司高級副總裁,移動部門總經理Alex Katouzian正式亮相了大家期待已久的新一代驍龍845移動平臺。
驍龍845亮相夏威夷
上個月驍龍移動平臺迎來十周年紀念,今年旗艦手機爭相采用的驍龍835移動平臺已用于超過120多款移動終端,它采用了全新的10納米工藝制程,而今日亮相的驍龍845移動平臺依然由三星生產制造,此次三星電子晶圓代工業務總裁兼總經理ES Jung也登臺助威,表示移動芯片市場,高通一直擁有強大的引導力,三星會用最先進的技術提供支持。
Alex Katouzian表示,一款新的驍龍產品,高通會用三年去做規劃,會去思考消費者需要怎樣的產品,也會看合作伙伴有哪些新產品和技術,會將從軟件廠商、硬件廠商獲得的最新信息放入到新芯片的設計中來。
驍龍移動平臺關注六大方向
Alex Katouzian談到,現在的世界越來越成為一個更智能、更快、更安全、以及沉浸式的移動世界。首先是創造驚人的內容和分享,“大家都在用手機拍照,基本上看不到相機了”;同時VR/AR沉浸式世界也在改變我們的生活,比如在博物館、海灘等場景沉浸式應用會肥超;還有AI(人工智能),你不懂唱歌,但是聲音出來就像是歌手一樣。安全也特別重要,現在手機里面有你一切的信息,包括車鑰匙、錢包、信用卡、支票等都可以通過手機解決,你希望有更安全的環境,你會把錢放在保險庫里,手機里面也有保險庫。
此外,他還談到全球無處不在的光纖式的移動體驗,以及低功耗長續航的能力。高通在去年已推出千兆級X16 LTE Modem,即將推出的驍龍845上網速率將達到1.2Gbps。此次驍龍技術峰會上,高通的合作伙伴華碩、惠普等都推出了“始終連接”的筆記本,而且它們都擁有超過22小時的超長續航,這無疑驍龍移動平臺兩個很好的應用方向。
遺憾的是,今天主題演講中并未透露驍龍845細節信息,驍龍845移動平臺的全部特性和規格將于明天重磅發布。