日前,數(shù)碼博主@i冰宇宙曝光了一張邀請(qǐng)函,而邀請(qǐng)函中顯示,高通將于2017年12月4日-8日在夏威夷毛伊島舉行第二屆驍龍技術(shù)峰會(huì)。而從@i冰宇宙的話中不難看出,屆時(shí)新一代處理器驍龍845將正式亮相。
根據(jù)此前的消息,驍龍845在Kryo處理器架構(gòu)、Adreno圖形架構(gòu)、LTE基帶、ISP圖像處理單元等方面都進(jìn)行了升級(jí)。但據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料稱,驍龍845仍采用三星10nm制程工藝,GPU為Adreno 630,集成1.2Gbps的X20基帶,最高支持2500萬像素雙攝,終端產(chǎn)品將于2018年Q1上市。
如果這一消息屬實(shí),根據(jù)往年的規(guī)律,首批搭載高通驍龍845處理器的智能手機(jī)為三星Galaxy S9、小米7。至于驍龍845為什么沒有用上7nm工藝,最近傳出的消息稱,由于7nm工藝產(chǎn)量受限,驍龍845依舊選擇了10nm工藝,不過驍龍855將用上7nm工藝,并將回歸全自主設(shè)計(jì)架構(gòu)。
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