據(jù)爆料者透露,高通驍龍8 Elite 2、蘋果A19 Pro、天璣9500等新款旗艦芯片,都將在9月份亮相,其中驍龍8 Elite 2發(fā)布時(shí)間晚于A19 Pro,將在9月底登場。
驍龍8 Elite 2依舊會(huì)采用Oryon CPU架構(gòu),超大核主頻會(huì)再次提升,頻率會(huì)再創(chuàng)新高,超大核主頻至少4.4GHz起,比起當(dāng)下的4.32GHz更高,GeekBench 6單核理論跑分在4000+,多核成績11000+,多核性能大概率會(huì)在蘋果A19 Pro之上,但單核性能表現(xiàn)還不好說。
在制造工藝上,驍龍8 Elite 2采用臺(tái)積電第三代3nm工藝N3P,相比目前使用的第二代3nm工藝,能效方面有更好的表現(xiàn),新工藝能提升4%的性能,相同主頻下功耗降低9%。
驍龍8 Elite 2的首發(fā)機(jī)型大概率還是小米16系列,雙方并未對此進(jìn)行官宣。此前高通宣布已經(jīng)與小米達(dá)成了全新多年協(xié)議,雙方將繼續(xù)持續(xù)合作,小米的旗艦智能手機(jī)產(chǎn)品將持續(xù)搭載業(yè)界領(lǐng)先的驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)。并特別強(qiáng)調(diào),今年晚些時(shí)候,小米也將成為首批采用下一代驍龍8系旗艦移動(dòng)平臺(tái)的廠商之一。
高通將在9月23日至9月25日于夏威夷舉辦2025驍龍技術(shù)峰會(huì),新一代的驍龍8 Elite 2移動(dòng)平臺(tái)就會(huì)在此時(shí)推出。