6月5日消息,高通在臺北電腦展期間宣布推出驍龍850移動平臺,專門用于打造Windows ACPC(全互聯)筆記本產品。
相較于第一代ACPC所用的驍龍835,驍龍850的性能提升30%,電池續航時間提升20%,4G上網速度提升20%。高通解釋,征集用戶調研時發現,超過60%期待千兆LTE網絡,超過83%期待20小時以上的長續航。
規格方面,正如此前爆料,驍龍850基于驍龍845進化而來,CPU依然是8核Kryo 385架構,主頻從手機SoC的2.8GHz提升到2.96GHz。GPU是Adreno 630,支持4K視頻播放,1080p 120FPS解碼等;集成x20基帶,最快下載速率1.2Gbps。
WiFi方面支持三頻,除了2.4GHz,5GHz(802.11ac 2×2),還有用于近距離高速傳輸的60GHz 802.11ad。
注意,因為頻率增加,驍龍850的熱設計功耗也從845的2.5W提高到5W。
高通表示,驍龍850將在今年暑期出貨,相關產品年底前推出。
會上,高通還宣布三星加入ACPC家族。另外,對于目前ACPC缺失的64bit支持,高通也承諾會對RS4進行優化(2018四月更新,v1803),目前64bit Win32程序的SDK已經放出。