3月以來,各路手機廠商紛紛宣布新機發布,以保持熱度和用戶關注度。目前IT之家已經收到了來自魅藍的邀請函,魅族科技已經宣布將于3月21日下午14:30在北京演藝中心舉辦“魅藍E3新品發布會。
目前這款手機已經入網工信部,工信部曝光的照片顯示,手機采用了全金屬機身設計,背面出現了“mblu”的logo。S6上的側面指紋在這款手機上同樣現身,看在這款手機上,還出現了豎列雙攝等設計元素,雙攝下方為閃光燈。
魅藍E3搭載的是1.8GHz八核處理器,有消息稱這枚處理器正是驍龍636。驍龍636發布于去年10月份,采用了14nm FinFet工藝制造,在設計上與驍龍660和驍龍630移動平臺兼容,采用了Adreno 509 GPU,性能提升了10%,Kryo 260*8架構,相較驍龍630性能提升40%,還支持支持X12 LTE、支持雙通道LPDDR4x 1333MHz。
目前紅米Note 5已經確認搭載了該處理器,魅藍E3選擇在3月21日發布,大有同紅米一絕高下的意思。不過從配置上看,E3更強一點,比如配備4/6GB內存+32/64/128GB存儲、后置1200萬+2000萬像素攝像頭等等,發布之后同樣將成為魅藍的最新旗艦手機。
此外,李楠還曾表示魅藍E3將會搭載新的CMOS,甚至比Note6更好,Note6的拍照水平在同級別中的表現大家有目共睹,因此對于魅藍E3的拍照能力還是相當值得期待的。