今年的MWC展會(huì),注定是三星的主秀場(chǎng),旗下S9、S9 Plus已經(jīng)確定2月26日發(fā)布,而華為、HTC、LG等廠商似乎也都不打算在這期間發(fā)布重磅旗艦。
今天早些時(shí)候,爆料大神@evleaks送出了一張S9和S9 Plus的真機(jī)效果圖,整體來(lái)說(shuō)跟之前曝光沒(méi)有太大不同,依然延續(xù)了上代的設(shè)計(jì)風(fēng)格,左右彎曲屏幕,而上額頭下巴明顯要比上代窄了一些。
此外,三星S9系列將依然是后置指紋設(shè)計(jì),不過(guò)指紋的位置在攝像頭下方,觸摸起來(lái)比較方便,至于新的全面屏外形,據(jù)說(shuō)屏占比會(huì)接近或者突破90%。
值得一提的是,最新的消息還顯示,三星S9和S9 Plus的行貨將在今年3月發(fā)布,售價(jià)會(huì)做到全球最低,但即使這樣手機(jī)的價(jià)格突破6000元應(yīng)該也沒(méi)有懸念。
S9和S9 Plus分別配備5.8英寸和6.2英寸全面屏,都搭載驍龍845(國(guó)行、美版等),海外是Exynos 9810,其中前者是4G+64GB起步、3000mAh電池,而S9+則是6+64GB起步,3500mAh電池(據(jù)說(shuō)依然是QC2.0 15W快充)。
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