今天早些時候,高通在夏威夷的驍龍技術峰會上為我們帶來了新一代旗艦芯片——驍龍845。相比上一代,驍龍845的性能提升明顯,并將于明年在三星S9上首發,同時小米下一代旗艦也將搭載該移動平臺。在驍龍845亮相之際,有媒體放出了2017年最新手機處理器性能排行榜,不知道驍龍835還能站在哪個位置?
2017年手機CPU天梯圖(圖源網)
從上面的2017年手機CPU天梯圖來看,目前研發手機芯片的廠商并不多,高通、聯發科、蘋果、三星、華為和小米都是耳熟能詳的名字。具體到性能排行上,蘋果A11毫無懸念成為性能最強的手機處理器。A11仿生處理器由蘋果公司自主研發,采用6核心設計,由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。與上一代A10 Fusion相比,A11的性能核心提升25%,能效核心提升70%。
蘋果A11
在蘋果A11之后,高通、華為和三星都是最強有力的競爭對手。往年這三家廠商的旗艦芯片在性能上都斗得難解難分,而今年似乎并沒有什么變化。驍龍835和麒麟970均基于10nm平臺打造的,后者更是全球首款內置獨立NPU(神經網絡單元)的智能手機AI計算平臺。至于同時代的聯發科X30則僅有驍龍821的水準,令人唏噓。
麒麟970
在中端CPU中,驍龍660和驍龍653的表現讓人滿意,前者的性能甚至與麒麟955處于同一梯隊。
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