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驍龍670處理器更多參數曝光 GPU集成Adreno 615

來源:快科技 2018-04-08 15:30 http://www.413629.com/

­  驍龍670芯片已經曝光有段時間了,最早甚至可以追溯到2017年8月,可是仍未有手機推出。

­  據XDA報道,小米至少有兩款搭載驍龍670的產品在籌備,同時,一些泄露出來的內核信息進一步確認驍龍驍龍670的主要規格信息。

­  驍龍670(SDM670)基于10nm工藝,設計為8核心。不過,并非是常見的4+4 Big.Little設計,而是2+6其中兩顆大核基于ARM Cortex-A75定制,名為Kryo 300 Gold,小核心基于Cortex A55定制,名為Kryo 300 Sliver。

­  看起來非常熟悉,因為驍龍845采用的是4xKryo 385 Gold+4xKryo 385 Silver的CPU架構。

驍龍670處理器更多參數曝光 GPU集成Adreno 615

­  區別方面,驍龍670的小核主頻最高1.7GHz,大核主頻最高2.6GHz。同時,每核心一級緩存32KB、大小叢集分別占有128KB二級緩存,整顆SoC共享1MB三緩。所以,對比驍龍845,還是有著明顯差距。

­  GPU方面,集成的是Adreno 615,標準頻率范圍在430MHz~650MHz之間,動態最高700MHz

­  其他方面,驍龍670的基帶下行速率最高1Gbps,ISP支持更高的像素,屏幕分辨率最高支持2K,存儲支持UFS2.1/eMMC5.1。

­  最后回到小米系的手機上,從產品定位考慮,小米Note 4升級驍龍670是很自然的事,至于另外一款或者多款機型,暫時還不清楚。

原標題:小米兩款新機要用!驍龍670更多參數曝光:2+6型八核
責任編輯:曾少林
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